J9九游

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                J9九游新闻

                公司新闻

                J9九游与粤科金融实施战略合作
                更新时间:2019-01-15

                封装载板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载。半导体封装用载板作为先进结构(高分子结构)与复合材料,被列入国家863新材料技术领域中。可广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。

                广东J9九游成立以来,一直致力于研发半导体用封装载板板材,在传统领域,已经打破国外垄断,成为进口替代。于2017年成功研发微处理器芯片和次世代显示屏用封装载板板材,与国际巨头同步开发,同步竞争,各项技术关键指标具有世界先进水平,填补次世代显示屏用载板板材的空白,5G板材领域,载板和高频高速融和的空白。成为国际先进,国内领先。

                广东J9九游封装载板项目的先进性获得多家基金公司的认可,并已与粤科金融、广华创投、安发资本建立长期合作的关系。我们高度重视与以上三家基金公司开展战略合作,将以本次签署战略合作协议为契机,进一步深化务实合作,共同开创友好合作、互利共赢的新局面。资本的投入将推动广东J9九游把封装载板项目做大做强,着力打造为国际领先的电子材料制造供应商之一。